國際產經:微機電市場夯,英飛凌推70 dB訊噪比已封裝MEMS麥克風
財訊新聞 2017/07/26 16:33
【財訊快報/李純君報導】微機電市場正熱,歐系半導體大廠英飛凌(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)宣布正式搶進已封裝矽麥克風市場。低雜訊已封裝類比與數位 MEMS麥克風將於2017年第四季開始供應工程樣品。預計於2018年第一季開始量產。
英飛凌提到,類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板MEMS技術,擁有70 dB訊噪比(SNR)。另外,可在135 dB聲壓位準(SPL)下提供10%的極低失真等級。麥克風採用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝,極適合高品質錄音和遠場語音擷取應用。
英飛凌電源管理與多元電子事業處感測器產品系列主管暨資深協理Roland Helm表示:「這項業務的延伸,是基於英飛凌與全球封裝夥伴合作的商業模式,在裸晶MEMS與ASIC市場取得了高市佔率。將持續強化並擴大我們與合作夥伴的裸晶業務,同時也針對低雜訊高階應用的需求,推出兩款已封裝麥克風。」