【財訊快報／記者李純君報導】SEMI(國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(MaterialsMarket Data Subscription,MMDS)指出，2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%；當中，封裝用載板需求持續成長，而台灣則連續十年繼續蟬聯全球最大半導體材料使用國家。

全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3%，由197億美元降至192億美元。去年只有載板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。

台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，已連續第十年蟬聯全球最大半導體材料消費地區，總金額達113億美元。此外，韓國仍維持排名第2位，中國排名第3，後者亦是2019年唯一成長的材料市場，年增1.9%。其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌。