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【財訊快報/編輯部】台灣半導體供應鏈高速運轉榮景,已經從上游晶圓代工廠、後段封裝廠陸續證實的漲價效應看出供需吃緊端倪,其中又以如8吋晶圓、打線封裝(WB)等相對成熟的領域,最優先出現價格調漲。
近期測試供應鏈業者表示,雖然目前大多IC品項(驅動IC除外)的測試機台交期大約是3~4個月,甚至比4個月多一點,這大概還在正常水準,不過,由於成熟晶片封裝、測試產能估計將持續爆滿,業界推測,第2~第3季部分中型晶片客戶、成熟IC產品必須在測試段「加價購」機率已然大增。