電動車、工業自動化、智能化家電、雲端大數據，已確定是電子業未來10年的大趨勢，相關半導體及元件需求跟著水漲船高，已是不可逆的趨勢，從矽晶圓的漲價，到主、被動元件產品的缺貨，電子上游元件持續結構性的缺貨情形，至少將持續至2018年，甚至到2019年，族群股價雖已漲高，但在基本面強勁的支撐下，拉回仍是第4季最值得留意的熱門產業。

　　矽晶圓的結構性缺貨潮，至今仍無解，12吋與8吋的供需持續吃緊，未來1年都仍是賣方市場，台勝科指出，從第4季開始，8吋漲幅甚至將會比12吋大，甚至是大幅度的上漲，到了明年，8吋會漲更兇，手中擁有較多8吋矽晶圓的廠商，將會是下一波最大的受惠者。

　　過去幾年，矽晶圓廠都沒有擴充產能，但需求應用卻持續增加。以12吋來說，因中國自下半年到明年有很多新產能投產，據業界的統計，今年中國12吋矽晶圓月需求50.7萬片，明年將達62.8萬片，到2020年則將倍增至116.1萬片，可預見的是，在2020年以前，矽晶圓的需求都將快速成長。

　　據估算，今年12吋矽晶圓的供給缺口為20萬片，明年缺口將因產能開出有限而達到40萬片，供需將更不平衡，12吋矽晶圓在今年大漲3成後，一般預估，明年仍將持續上漲2成。

　　於此同時，8吋矽晶圓也因為指紋辨識、物聯網、車用及面板驅動IC需求大增，加上8吋矽晶圓生產設備取得困難，諸多因素將使得接下來的8吋晶圓價格加速上漲，供應緊缺的程度將不亞於12吋產品。

　　在供給緊缺的情況下，不僅國際大廠擴產保守，國內廠商也並沒有積極擴產計畫，整個族群結構性的缺貨，勢必要持續好一陣子，而從這些趨勢脈絡發展來看，未來1段時間，整個矽晶圓供應鏈營運狀況都會不錯，不僅廠商第3季獲利都將創下2007年第4季以來的新高，明年獲利創下歷史新高也是遲早的事。

　　業者擴產普遍保守的情況下，擴產最為積極的合晶(6182)，來年營運的扭轉力道，就值得特別留意。合晶預計，到2019年8吋晶圓產能將達到50萬片，將超越台勝科(3532)目前月產能的32萬片，如果缺貨浪潮持續至2020年，那麼，目前低價的合晶，將會是最大贏家。

　　值得提醒的是，曾經歷經報價慘跌的矽晶圓廠，面臨這波史上最狂的缺貨潮，卻不急著擴產，背後緣由其實也值得思索。台勝科直言，矽晶圓報價大起也會大落，如果市場景氣下來，也是沒有底部的，這個思維考量下，台勝科並沒有積極的擴產計畫，是對是錯，目前尚無定論，但投資這個族群，並隨時確認整個產業鏈的供需變化恐怕是非常必要。

　　被動元件的供需失衡，已持續長達1年有餘，也是至今電子元件缺貨最久的族群，但據了解，各項需求齊揚，被動元件供需缺口持續擴大，目前產品交期至少在6個月以上，產能的前置期仍高達50周，預估明年上半年以前，被動元件都將處於供給緊俏的狀態。

　　需求爆發，是被動元件景氣大好的最關鍵因素，原本，3C產品對被動元件就有一定的需求基本盤，隨著3C產品的功能升級，對被動元件的需求也是倍增，像筆電被動元件應用顆數約1200顆，一般3G智慧型手機用被動元件用量約7百顆，4G手機用量就達到1000顆以上，加總其他電子元件需求，4G手機的元件用量較3G手機增加5成以上，甚至呈現倍數以上的增加。

　　車用的元件需求就更驚人，據統計，車用電子應用增加後，車用被動元件需求動輒就是5000顆以上，未來國際車廠加速轉向電動車生產，車用被動元件的需求更將數倍增，若再加上工業、醫療、物聯網等利基市場，需求就更為龐大。

　　去年開始，日商逐漸將MLCC產能轉向車用以及微型化產品，導致中高容MLCC出現較大的產能缺口，並利於國內MLCC供應商擴大市占率。然不同於上次的景氣好轉，廠商普遍積極擴充產能導致產業秩序失衡，目前各家被動元件廠雖有擴產的動作，但普遍較為謹慎，也幾乎沒有新廠家切入被動元件產業，供給面秩序相對健康，讓這波被動元件供不應求情形，將持續長且久，包括國巨(2327)、華新科(2492)、奇力新(2456)等拉回都值得留意。

　　另一個已壞了很久的產業是金氧半場效電晶體(MOSFET)，過去多數仰賴PC市場的MOSFET廠，因應物聯網、車用、工控等應用崛起，高功率、大電壓、大電流等半導體元件的需求也水漲船高，讓MOSFET的供給也變得吃緊，業者表示，這些新衍生的需求，已成長線趨勢，包括大中(6435)、尼克森(3317)9月營收都持續走高，基本面都仍站在對其有利的一方，也值得持續留意業績爆發的動能。