（１）股票名稱：柏承(6141)

（２）基本面：老牌PCB廠柏承(6141)去年昆山廠接獲大陸手機廠小米訂單，在稼動率提升下順利轉盈，公司整體也重回獲利水準，EPS繳出1.63元成績，不僅轉虧為盈，還大幅成長。目前小米的HDI手機板仍是成長主要動能，值得注意的是，過去晶圓代工的探針卡與晶圓測試板，多由日韓廠商把持，柏承近年積極切入此市場漸有成效，今年出貨可望逐漸拉升，目前以10～20層客戶佔比較高，50層技術正在調整，未來大陸半導體廠陸續開出，晶圓測試板的需求只會愈來愈強，柏承的晶圓測試版將會成為公司營運的新動能。

（３）技術面：股價今日開高後帶量上攻，最高來到27.1元，為2011年以來新高，目前所有均線呈多頭排列，中長多趨勢確立，多頭強盛，投資人可沿5日線向上操作，或回檔至10日線不破再行布局。(江子函)

（４）投資評等：短線☆

（５）日期：107/03/21