美國封殺中興通訊，日前川普態度又大轉彎，表示已指示商務部幫助中興通訊盡快恢復業務，全球砷化鎵大廠股價也跟著跌宕起伏，然不管政治力如何介入衝擊，物聯網、5G時代來臨，各項光通訊元件需求一直存在，需求量甚至更勝以往，今年100G規模將逐季成長取代40G成為主要規格之一，5G應用也將逐漸開展，車用也加入新需求陣容，愈到下半年，需求愈是明顯，今年起，砷化鎵產業將是投資人不容忽視的明星產業。

　　去年因3D感測而聲名大噪的砷化鎵產業，一度因iPhone X銷售不佳而沈寂，然事實上，砷化鎵終端的產品應用相當廣，甚至擴大來看，砷化鎵只是三五族化合物半導體中的一環，其他化合物還包括磷化銦、銻化鎵等，依據特性的不同，應用的領域也不同。

　　其中，最廣泛應用在通訊產品上的，就是砷化鎵材料，這類材料具有高頻、低雜訊、高效率及低耗電的特性，也因此多用於光電和高頻通訊用元件，包括手機、光纖通訊、衛星通訊等微波通訊上，過去幾年，國內穩懋(3105)、宏捷科(8086)、全新(2455)等廠，都因為手機用PA元件需求而提高能見度。

　　然而，手機在整個砷化鎵材料中，算是相對低端的應用，更多是應用在光通訊資料中心、國防、汽車防撞雷達等利基高端領域，就連去年蘋果iPhone X採用3D感測功能而爆紅的面射型雷射(VCSEL)，也是VCSEL眾多應用中，相對低端的一環，但手機等消費性電子產品的使用量大增，讓有跨入VCSEL砷化鎵族群紅極一時，然據了解，從VCSEL磊晶片到晶圓代工、封裝的直通率仍偏低，加上成本高，都讓3D感測的推進面臨小小的逆風，整個供應鏈中，目前實際能因3D感測而受惠的廠家並不多，穩懋當然是其中代表。

　　追本溯源，VCSEL整體製程的直通率偏低，還是和最上游的磊晶片生產推進有關。三五族半導體的磊晶的製程技術主要有3種，包括LPE、MBE及MOCVD等，LPE雖傳統且較簡單，但對於較薄磊晶的長成上，LPE較難掌握；MBE的生產技術較為成熟，良率較容易提升，但生產成本偏高，幾家磊晶廠中，IET-KY(4971)主採此製程，Finisar(FNSR.US)也在此製程上和IET合作；MOCVD製程技術困難度高，但具有成本低的優勢，可以廣泛應用在手機，包括IQE(IQE.UK)、全新(2455)、聯亞(3081)都是採用此製程。

　　磊晶片製程中，磊晶廠在基板上面長很多的薄層，這其中，就包含很多的技術，每一層薄層的生長、厚度、成分及摻雜濃度都需要經過磊晶結構設計模擬計算，而基本上，磊晶片的品質就決定了電子元件的品質、效能及良率。

　　半導體生產製程中，良率愈高，自然成本降低，這是自然不過的道理，然一般半導體業動輒逾9成5的良率，在三五族半導體領域，是幾乎不可能的事，在砷化鎵領域，高端應用品的良率，很多廠商恐怕都不及5成，技術難度高，有實力跨足這個領域的廠家也就幾根手指頭數得出來。

　　磊晶片業者就直言，少數做出來跟不能做是一樣的，最終要賣出去，但沒有好的價錢，也就賣得不好，砷化鎵市場是零與一的產業，且目前的情況是，大家都會碰到瓶頸，用MOCVD生產的良率都還很低，而要用大的機器做量產，則要花很長的時間做，這是磊晶片廠碰上的產業現況。

　　技術進入門檻高加上良率不易提升，自然繳出來的獲利普遍不會太好看，但也因為技術進入障礙高，但終端應用的未來性又多又廣，族群未來的想像空間也就大，一旦磊晶片廠的良率出現明顯突破，獲利也將大躍進，資本市場願意賦予砷化鎵族群的本益比也就高。

　　除了3D感測外，三五族半導體的未來應用無限寬廣，包括物聯網、汽車防撞雷達、光纖通訊、光通訊Data Center及最快今年底就可逐漸浮現的5G手機PA市場，甚至是國防軍用等，各項終端應用已隨著技術成熟而加速導入中，需求趨勢確實是向上的。

　　事實上，國際三五族半導體大廠近年透過整併持續壯大中，包括IQE合併KOPIN、RFMD，AMS收購Heptagon及Princeton Optotronics，II-VI收購Kaiam Laser之後，台廠的科納KY(4984)也在日前被II-VI併下，大廠併購頻繁，不管是為了增強技術實力，還是要增進產能，其實都是整個產業正要快速從小變大的體現。

　　如上所提，由於產業技術難度高，能跨入這個領域量產的廠家並不多，日前中興通訊事件影響，全球砷化鎵族群股價一度重挫，然隨即在首季業績表現不錯下大漲，業者指出，需求一直都在，但訂單還是在整個供應鏈中移轉，不會就消失不見，但最重要的是，從上游到下游的量產能力都在向上推進中，待上、中、下游的直通率拉高，整體族群獲利將進入高成長期，而這很快在下半年就可見到。