【時報-台北電】高通繼去年發表5G數據機晶片Snapdragon X50後，周一宣布利用該晶片完成首次5G行動網路連線測試，並發表5G智慧型手機參考設計，預計第一批5G手機將在2019年上半年上市。

　高通表示，公司成功利用X50晶片在28GHz毫米波頻段上完成5G行動網路連線測試，並在測試時達到千兆速率（gigabit）資料傳輸速度。未來在5G網路設備佈署完成後，X50的資料傳輸速度可達5Gbps。

　近年高通全力投入5G晶片研發，但外界始終對5G手機問世時機感到遙遙無期。高通去年10月曾預期第一批5G手機將在明年上半問世；該公司周一改口稱第一批5G手機將在2019年上半問世，科技部落格Engadget專欄作家哈達瓦（Devindra Hardawar）認為這個時間點較切合實際。

　高通周一發表的5G手機參考設計是一款厚度9釐米、內建全平面螢幕的手機，與目前市面上多數智慧型手機外型類似。高通為了讓X50晶片在智慧型手機上發揮性能，還研發出市面上最小的毫米波天線。高通表示，這款毫米波天線能在一般手機中內建2個，但該公司仍希望在未來12個月內將天線體積縮小50％。

　高通周一也發表一系列手機零件，主要是為了支援T-Mobile正在美國佈署的600MHz頻譜行動網路。目前市面上只有樂金電子（LG）推出的LG V30手機支援600MHz頻譜行動網路，但高通預期今年底到明年初將有更多支援這類網路的新手機問世。

　高通周一發表的另一款晶片是主打中階手機的Snapdragon 636，號稱運算能力比上一代Snapdragon 630高出40％，支援超寬FHD+顯示器及600Mbps LTE網路，且相機規格最高能支援到2,400萬畫素。（新聞來源：工商時報─記者陳穎芃／綜合外電報導）