【時報-台北電】大陸繼年積極發展半導體產業，也帶動IC設計業快速成長。業界預計，2017年大陸IC設計業銷售額將達1,946億元人民幣（下同），較去年成長28.15％，是近年來增速最快的一年。

　中新社報導，「中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇」日前在北京召開，來自科技領域的政府官員、專家學者、企業代表，針對大陸積體電路發展與現狀，以及產業未來的發展方向做了深入探討。

　中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍指出，在全球高端製造產能嚴重不足的情況下，2017年大陸IC設計業呈現高速增長的態勢，銷售業績持續上揚，成為近年來增長速度最快的一年。

　報導指出，2017年，大陸在伺服器CPU、桌面計算機CPU、嵌入式CPU、智慧終端晶片、智慧電視晶片、多媒體晶片、存儲器晶片等領域，繼續取得重大進步。作為大陸高端通用晶片的主攻方向和突破重點－伺服器CPU，也取得了傲人的業績。

　魏少軍表示，在人工智慧大潮的推動下，大陸企業不甘落後紛紛推出新產品。他舉例，寒武紀研發的人工慧能晶片已經作為IP核，被海思半導體採用，有力支撐了華為手機走向人工智慧時代。在人工智慧晶片領域，大陸企業與國外企業的差距正在不斷縮小。

　根據規劃，到2020年大陸IC設計業的銷售總額將達到3,500億元。魏少軍認為，要實現這一增長目標，中國就要在CPU/DSP、存儲器、FPGA等產品領域有重大突破，同時要加大產品創新力度。

　北京市經濟和信息化委員會副巡視員姜廣智指出，近10年來，北京半導體產業規模年均增長率達16.1％，海澱區的集成電路設計園，順義區的第三代半導體產業，都已在大陸形成領先地位。

　中國工信部電子信息司副司長彭紅兵指出，大陸發展積體電路產業有技術、有條件、有動力，更有挑戰。未來大陸要建立良好的生態環境，圍繞智慧網絡、智慧醫療等重大需求，培育創新動能。(新聞來源：工商時報─記者康彰榮／綜合報導)