美中貿易戰再度出現劍拔弩張的態勢，雙方相繼祭出高關稅反擊，對於半導體產業而言更是首當其衝。近年來中國以國家資源大力投資半導體產業相關技術，已讓美國備感壓力。若以半導體3大領域-IC設計、IC製造及IC封測，2016年中國IC設計產業銷售規模首次超過IC封測，成為中國半導體第1大產業；同時也造就出海思、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、匯頂科技、北京豪威等重量級企業。

根據研調機構IC Insights調查，18年全球IC設計產值達1094億美元，較17年增長8%；其中，美國在全球IC設計市占率高達68%，穩居龍頭地位；其次是台灣約16%；第3名則是中國，市占率竄升至13%，為全球成長最快速的地區。不過，若以產值來看，中國IC設計產值已在17年超越台灣。由此可見，無論是美國或台灣，都深感中國紅色供應鏈的快速崛起。

IC設計產業之核心競爭力在於人才，過去台灣培養眾多優秀的相關IC設計人才，但面對中國積極挖角，迫使讓台灣廠商流失不少機會與競爭力。所幸，國內業者能夠快速應變，同時能夠掌握住產業趨勢發展，例如：5G、AI、物聯網、車用電子等應用領域，促使國內像是聯發科(2454)、聯詠(3034)、原相(3227)、瑞昱(2379)、致新(8081)等成立逾20年的老字號IC設計業者，各自在所擅長的領域當中，屹立不搖；更是扮演台灣IC設計產業的中流砥柱。

專注於CMOS影像感測的原相，是國內唯一可自主開發完整CMOS感測晶片及相關應用單晶片之公司，目前更是全球光學滑鼠感測器的龍頭。近年來受惠電競市場崛起，帶動高毛利的電競滑鼠需求增加；再者，原相也是早年任天堂體感遊戲機Wii的主要供應商，近來更打進Switch遊戲機的供應鏈。今年第1季受到美中貿易戰影響，客戶拉貨力道保守，加上客戶端調整庫存，且部分產品入淡季，導致獲利大幅衰退，單季EPS僅0.16元。不過，公司表示首季是營運的谷底。

值得一提的是，原相透過旗下負責藍牙音訊產品業務的原睿，切入無線藍牙耳機(TWS)用藍牙系統單晶片(BT SoC)，並鎖定中國白牌市場。原睿具有獨特專利的GreenRadioTM真無線藍牙晶片，為更能抗干擾、降輻射及高度整合藍牙無線、語音、音樂、微控制器(MCU)、數位訊號處理(DSP)、充電的系統整合型晶片，不論配對iPhone及Android手機，皆可提供與Airpods毫不遜色的音樂與通話品質。

目前單月出貨量成長至100萬顆，預估今年TWS BT SoC晶片出貨量為1100萬顆，占營收比重為10.1%，隨著TWS滲透率逐步提升，預估到2020年TWS BT SoC晶片占原相營收比重達到14.2%。第2季在新產品TWS BT SoC晶片擴大出貨之下，營運動能將轉強，再加上穿戴裝置、安防感測等產品於本季出貨，將使第2季業績明顯回溫，營收可望回升至14億元。下半年進入傳統旺季，營運將優於上半年。由於未來營運展望獲得法人認同，近期股價無畏台股重挫影響，在法人買盤簇擁下逆勢走揚，創去年8月底以來新高價。

此外，原相也跨足車用電子領域，以CMOS影像感測器搭配自家演算法開發出手勢控制、光學手指導航等產品，打入歐系車廠的方向盤的功能控制器與車用資通訊娛樂系統，去年底已少量出貨，是國內少數能夠切入汽車原廠供應鏈的IC設計業者，代表原相在高進入門檻的汽車電子領域具備不錯的競爭力。

除了原相之外，面板驅動IC大廠的聯詠，過去幾年平均EPS8～11元，獲利相當穩健。由於窄邊框、全螢幕近期已成為各家手機業者新機的主流趨勢，帶動整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)需求增多。受惠於TDDI出貨量增溫，今年首季毛利率、營益率與獲利明顯跳升，單季EPS高達3.23元。由於小尺寸面板需求強勁，加上市場滲透率持續攀升，TDDI的單月出貨量將從第1季每月1000萬顆翻倍成長，第2季可望達每月出貨2000萬顆。另外，AMOLED驅動晶片需求強勁，將從每月100萬顆的出貨量，挑戰每月200萬顆。在2大動能驅動下，日前法說會財測預估，第2季營收介於161～166億元，改寫單季歷史新高，毛利率則介於30.5～32.5%；營益率介於14.5～16.5%。以今年整體營運來看，營收與獲利可望創下歷史新高，EPS上看13元。

電源管理晶片廠致新近期股價也相對抗跌，絲毫不受大盤重挫影響，一舉創下4年多新高。主要關鍵在於，致新成功拓展中國面板電源管理IC的市占率，帶動第1季營收、毛利率、獲利與EPS雙雙改寫歷年同期新高。第2季進入傳統旺季，受惠於中國面板廠持續開出新產能，以及4K大尺寸電視滲透率提升，帶動致新面板及電視電源管理IC出貨動能增強；再者，新產品如固態硬碟(SSD)、音圈馬達(VCM)及光學防手震(OIS)等出貨增溫，營運可望優於首季。因收購類比科(3438)，下半年將可納入營收，將挹注營運成長動能；法人預估今年EPS有機會挑戰7元。

此外，致新過去幾年股息配發率平均至少9成，甚至有幾年配息率更超過百分之百。從11年起現金股息配發7元，連續8年總共配發現金股利達45.25元。倘若以今年EPS7元計算，保守估計明年可望配發6.3元現金股利，以5月15日收盤價93.6元計算，殖利率高達6.7%，是少數IC設計股中具備高殖利率優勢的個股。

同樣具備高殖利率優勢的盛群(6202)，主要專攻8位元微控制器(MCU)。隨著人工智慧(AI)、物聯網(IoT)及5G等新應用開始逐步蓬勃發展，國際IDM大廠如意法半導體及瑞薩等幾乎都開始將產能轉向32位元的車用電子及高階MCU應用，因此使得中國客戶的8位元MCU訂單開始轉向台灣MCU廠。受到挖礦、電競等相關應用不如預期影響，首季營運表現較不理想。

不過，32位元MCU應用於TWS藍牙耳機與充電盒第2季將擴大出貨，且新增2個國際級客戶。下半年來自安防、健康量測應用可望較去年明顯升溫外，直流無刷馬達(BLDC)也受惠客戶推出新品，因此，整體營運將優於上半年。法人預估今年業績可望與去年相當，EPS上看4.5元。若以過去幾年，現金配息率幾乎達百分之百來估算，換算目前殖利率達6%之多，形成下檔防禦支撐。