【時報-台北電】半導體產業景氣持續上揚，如日月光、力晶、華邦電子、群創光電及友達光電等紛紛籌資擴產，臺灣企銀看好，半導體、光電產業仍是下半年的主要資金需求產業。

　土地銀行分析，上半年國內聯貸市場情形觀之，評估下半年在不動產開發業、電子業、傳統產業及5+2新創重點產業等均對資金有實質需求。土銀指出，目前洽談中案件客戶所屬產業範圍廣泛，包括傳產製造業、電子業、金融租賃業及不動產開發業等。

　合作金庫銀行指出，預計下半年聯貸案仍以借新還舊案為主軸，周轉金、BOT、不動產開發（如危老建築、因應銀行法72-2放寬）、建廠及購置機器等用途次之。另外，政府政策產業，如風電產業融資需求應相當可觀。

　合作金庫銀行分析，下半年的洽談聯貸案產業分布，以傳產業、電子業及不動產開發業為主平均分布。另外，政府政策推動產業亦有資金的需求，如太陽能、離岸風力發電、環保產業等。

　華南銀行分析，下半年主要資金需求產業為傳統製造業、電子業、5+2新創重點產業、太陽能產業及離岸風電產業等。

　華銀指出，對於授信風險及收益相當的聯貸案才會主辦或共同主辦，從路透社BasisPoint雜誌統計，華銀上半年於台灣聯貸市場享有MLA頭銜的案件共19件、金額約9.85億美元、市占率5.21％，市場排名第7名。今年除了深耕既有優質企業聯貸外，將持續關注並掌握政府政策（如5+2新創重點產業及前瞻建設）推動所帶來的聯貸商機。

　彰化銀行指出，下半年資金需求的產業，主要以傳統產業及電子產業為主，並以製造業居多。整體來看，新案包括併購案、建廠及購置機器設備等資本支出融資，平均分配於傳統產業及電子業，案量較去年同期相當。（新聞來源：工商時報─孫彬訓／台北報導）