《半導體》均華掛牌首日小漲,H2營運看旺
時報新聞 2018/10/23 10:06
【時報記者沈培華台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)今(23)日以每股37.5元上櫃掛牌,早盤股價開平後上漲至40元上下,漲幅多在6%左右。均華第三季營收攀高,整體下半年獲利預計優於上半年,帶動今年獲利將優於去年。
均華今年第一季逢產業谷底,每股稅後淨損0.15元,惟第二季起隨著下游封裝廠接獲訂單,開啟機台設備需求及舊有產線的換機潮,推升獲利,第二季每股稅後淨利達1.50元。
均華上半年合併營收4.28億元,較去年同期減少16.9%,平均毛利率32.8%,歸屬母公司稅後淨利3,459萬元,較去年同期減少16.1%,每股淨利1.34元。
隨著下半年進入半導體廠資本支出旺季,受惠於晶圓代工及封裝測試龍頭大廠持續擴產,均華第三季合併營收2.70億元,季增10.6%並創季度營收新高,與去年同期相較成長11.6%。預計第三季單季獲利維持上季高檔水準,整體下半年獲利優於上半年,全年每股獲利將優於去年的2.52元,明年前景也仍看好。
均華的封裝設備已打進晶圓代工及封裝測試龍頭大廠供應鏈,下半年營運急起直追。法人評估,今年營收可望挑戰10億元以上,全年本業獲利與前年相當,每股獲利約在3.5元到4元。
展望明年,隨著汽車電子大舉興起,車用半導體的沖切設備需求大增;高單價整合挑檢與光學檢測設備的高階機台需求看增,以及高階封裝需求崛起,高階挑檢設備需求湧現;加上Micro LED用終段轉換設備預計明年上半年開始小量產,可望帶動明年業績再比今年成長,法人預估明年EPS挑戰5元。