《科技》半導體廠競逐車用大餅,AI、5G迸出新火花
【時報記者王逸芯台北報導】綜觀甫落幕的全球最大消費性電子展CES,不難發現隨著5G的商轉倒數,汽車應用成為其中最受關注的亮點,未來的車輛不僅可自動駕駛,還可掌握乘客情緒及動態調整車內環境,或者是於車內實現「即時」會議,而對半導體廠商來說,「汽車應用商機」絕對是兵家必爭之地。
車輛是家與辦公室之外,現代人最重要的「空間」與「時間」,根據工研院觀察指出,在本次CES中,包括Mercedes-Benz、Hyundai Mobis、KIA等車廠與Panasonic等電器大廠,均展示各類智慧移動載具,包括自駕車、自駕微型巴士及自駕物流車等,並透過多款創新科技應用概念車,積極描繪及引導未來生活情境樣貌,在智慧移動個人空間實現要素方面,「新型態整合式車輛底盤」已現雛形,未來車輛不僅可自動駕駛,亦具備以同一底盤搭配不同需求特用車體特性;移動個人空間AI技術方面,未來車輛不僅可掌握乘客情緒及動態調整車內環境,亦可以較低成本且高效率方式驗證各類影像演算法;人機介面方面,乘客可運用觸碰、語音及手勢等方式進行控制,並受惠5G平台,於車內實現「即時」會議討論及享受高畫質影音娛樂;新型態車輛聯網應用服務方面,「空中下載技術(OTA)」和協同計算,使未來服務種類和方式更具想像性。
根據研調機構數據顯示,到2021年時,全球擁有車聯網功能的車輛可望增加至9400萬輛,換算比重的話,就是有82%的車輛具備車聯網功能,整體市場成長空間仍大。
在AIoT及5G時代,半導體仍扮演關鍵角色,工研院觀察分析,半導體廠2019年會陸續推出5G晶片以提升終端應用產品的整體效能,半導體大廠也競相邁入10奈米及7奈米製程,但微縮的挑戰越來越高,未來也持續考驗廠商異質整合和新興元件的能耐。未來AI與5G並行發展,更多裝置智慧化並互相聯結,有利早日實現「萬物互聯」願景。展望未來,工研院認為,越來越多汽車業者更樂意展現科技如何在汽車上產生互動、迸出火花,對半導體廠商來說,「汽車應用商機」已是兵家必爭之地,目前指標性廠聯發科(2454)、瑞昱(2379)、原相(3227)等就耕耘多時。
儘管超用領域進入門檻高,需要投入較多的時間、研發成本,且認證時間動輒1~2年,若是要打進Tier 1車廠恐需要更多的耐心,等到商品真正販售貢獻營收、獲利往往需要好長一段時間,但就半導體甚至是網通族群來說,對於車聯網領域依舊是躍躍欲試,主要因為車聯網產品可以享有較高的毛利率貢獻,有利於拉高獲利,且車用相關產品的產品週期較長,也是吸引廠商積極搶灘的原因之一。