A- A+

《半導體》AI、5G崛起,信驊下半年迎大單

時報新聞   2019/04/20 13:43

【時報-台北電】伺服器遠端管理晶片(BMC)廠信驊(5274)公告3月合併營收達1.82億元,帶動第一季合併營收年成長2.39%至5.51億元,除了優於2018年第四季表現之外,更改寫歷史同期新高。

 

 法人指出,信驊第二季業績雖然可能將與第一季持平,但隨著人工智慧(AI)、5G等需求崛起,下半年有機會同時迎來中美客戶大單,帶動業績全面衝刺。

 信驊3月合併營收1.82億元、月增12.8%,累計第一季合併營收為5.51億元、年成長2.39%,寫下歷史同期新高,表現更優於2018年第四季業績,營運展現出淡季不淡的氣勢。

 法人指出,信驊在2019年上半年主要受惠於美系客戶拉貨回溫,帶動BMC晶片出貨量顯著爬升,雖然目前中國大陸客戶拉貨態度仍趨於保守,但庫存水正在逐步降低,甚至開始有探底跡象,因此市場預期信驊的中美客戶有機會在2019年中,就開始同步啟動拉貨需求,帶動信驊下半年業績暢旺。

 此外,信驊與英特爾合作關係相當緊密,英特爾的伺服器平台Purley當前搭載Skylake-SP處理器的滲透率早在2018年下半年就已經達到60%左右,當時信驊就曾推出產品支援Purely平台,搭上這股新平台更新潮。

 不僅如此,業界預期,英特爾下半年將可望推出Purley Refresh平台的Cascade Lake處理器,信驊也將推出應對該產品線的BMC晶片,衝刺產品出貨量。信驊預期,2019年的總出貨量可望較2018年成長11~13%。

 信驊除了在BMC市場上積極耕耘之外,也正拓展Cupola360產品線,希望藉此分散業績來源。據了解,信驊正積極送樣當中,預期2020年將可望開花結果,同時攻入企業、消費性市場,帶動產品出貨成長。

 信驊指出,Cupola360全景影像晶片及解決方案採用即時晶片內運算影像拼接,可直接預覽360度影像且拍攝完立即觀看或直播,搭載防手震功能,臉部辨識及眾多APP行動應用程式,未來可望應用在安控、家用及公共監控等領域。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)

注目焦點

推薦排行

點閱排行

你的新聞