【數報】盤勢分析：台股：美股震盪，今日台股以小黑開出，延續昨日氣氛，市場觀望導致追價意願不足，權值股買盤縮手，強勢股如銅箔基板、晶圓測試及5G相關等，也出現急漲後獲利了結賣壓，僅賴個股表現維繫人氣，指數於平盤上下不到40點區間震盪，終場量縮收小紅。美股短線反彈後震盪；外資台指期淨多單回升至4萬口，現貨賣超縮小至9億；電子指數盤堅回補8/2空方缺口後開始震盪，435不破反彈行情仍可延續；金融指數探前低後弱勢反彈，1260未站上前以築底型態看待；未含金電指數反彈力道薄弱，12100未站上前仍有探低、測底危機。台股隨美股止跌反彈，指數一度站上月線來到10596，然逢月、季、半年、缺口等壓力糾結區10600~10650，逢高減碼賣壓出籠，指數雖震盪，但連續三天為小漲走勢，反彈格局可望延續，短線為10650壓力區附近震盪整理；美中貿易戰、香港抗爭、日韓貿易摩擦雖有隱憂但未見惡化，美股依舊強勢，台股波段仍有挑戰11000的機會。

美股：週四因美國8月製造業PMI低於市場預期而走弱，四大指數僅道瓊小漲0.19%，其餘跌幅在0.03%~0.36%。道瓊及NASDAQ支撐25000、7650，壓力26500、8150。

強弱勢類個股分析：強勢：散熱：基本、技術及籌碼均佳，股價延續多頭趨勢，逢回可接。弱勢：晶圓測試：漲多出現賣壓，然基本面需求增溫，逢回仍可低接。弱勢：銅箔基板：籌碼略見鬆動，且評價合理，惟基本、題材面仍在，擇優低接。

資料來源:兆豐投顧 2019.08.23