【財訊快報／李純君報導】半導體測試板(Load Board, Probe Card and peripheral)供應商雍智科技，股票代號6683，即將於5月28日登錄興櫃。

雍智成立於2006年，從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head、IC Burn-in Board測試、IC測試實驗室環境等，都是雍智提供服務的專業領域。

雍智科技在台灣IC測試板市場約占七成市佔率，另依據VLSI Reserch產業調查資料顯示，全球IC測試板前三大廠商分別為TSE、R&D Altanova及Xcerra，其2015年IC測試板營收分別為4690萬美元、4550萬美元及3520萬美元，雍智以1760萬美元在全球IC測試板市場排名第九，2016年以2000萬美元在全球IC測試板市場排名第七。

該公司近年來的營運績效，2016年營收為6.67億元，每股淨利為7.34元，2017年營收為5.54億元，每股淨利4.39元，邁入2018年，累計前四月營收已達2.16億元，年增率13%，獲利率更是大幅成長，主因3C終端產品需求回穩，帶動記憶體價格上揚，加上車用電子及工業用半導體需求成長，雍智之大客戶訂單回籠，而先前投入開發之產品將陸續於今年發酵，例如可靠性測試板的市場即傳出好消息，令人更加期待2018年的成長動能。

展望未來，根據IEK的觀察指出，隨著AI世代來臨，國內半導體產業亦朝向AI相關晶片設計、生產與封測，加速實現市場需求導向的創新半導體應用領域，預估今年產值達2兆4千億台幣，較上年成長0.5%，明年再成長7.1%，優於全球，達2兆6千多億台幣，至2020年，產值上看3兆元。再者，眾所期待的5G即將躍為主流規格，正式宣告物聯網(IoT)世代的真正來臨，雍智未來營運成長動能強勁。