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個股：昇陽半導體(8028)1月21日起得為融資融券交易

財訊新聞 　 2019/01/18 17:03

臺灣證券交易所依據「有價證券得為融資融券標準」第2條規定辦理上市有價證券得為融資融券審查，查上市股票昇陽半導體(8028)自107年7月10日上市至今已滿6個月，且符合前開標準之規定，爰公告自108年1月21日起得為融資融券交易。

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