（１）新聞內容摘要：電子材料通路商利機(3444)看好明年記憶體IC基板相關及封測相關產品出貨將大幅成長，加上今年切入比特幣專業挖礦機供應鏈將在明年出貨，展望樂觀。

（２）新聞解讀：利機對於明年展望樂觀，主要是看好半導體封測產品需求，再來就是今年11月已開始交貨的ASIC晶片基板，預期ASIC晶片機板的營收明年有機會較今年成長5成，成長力道強勁；至於導線架部分，代理原廠DNP產品，並出貨QFN封裝，今年底日本廠將開出新產能，整體產能供應量將維持高檔，預期該部分明年營收可望成長3成；非半導體部分，利機代理雙鏡頭所用的VCM中彈片，今年開始供貨中國大陸音圈馬達模組廠，由於今年是出貨第一年，出貨量仍不高，明年供貨量將大幅成長。

股價盤整一個多月之後，今日帶量向上表態，均線呈多頭排列，KD指標向上攀升，MACD黑柱翻紅，後續待量能溫和持穩，可望續創波段新高。（劉又豪）

（３）投資評等：短線☆