大量新業務,將開花結果 [經濟日報]
今日焦點 2018/01/19
(1)新聞內容摘要:大量(3167)董事長王作京表示,大量科技站穩PCB成型機全球龍頭寶座後,將積極拓展非PCB(半導體檢測、大氣電漿等)業務。新啟用的江蘇漣水廠,也是為生產新設備業務而建,今年起貢獻業績。面對客戶持續湧入的訂單,預期2018營運仍是好年冬。
(2)新聞解讀:公司表示近二年客戶急單湧入,設備機台呈供不應求的熱況,導致原本45天的交期,得拉長到半年,帶動去年營收年增逾七成。今年將在站穩PCB類機台市場,更積極跨足非PCB設備市場。在產品多元化布局方面,已跨入觸控面板的部份設備,但是難以和大陸的低價產品競爭。2016年開始跨入半導體業,從封裝檢測開始,希望積極拉升非PCB業務,2020年前可望將PCB相關的業績降到60%。另外,在玻璃邊緣塗佈機、光學檢測設備及IC封測機等,也都陸續布局。
股價攀升來到前波壓力位置,惟量能不足不足以突破,KD指標位於中軌交叉向上,下檔支撐暫看10日線。(劉又豪)
(3)投資評等:短線○