（１）新聞內容摘要：半導體大廠韓國三星電子積極進攻先進製程晶圓代工市場，除了採用極紫外光(EUV)技術的7奈米製程將在下半年開始生產外，亦規範了後續的5奈米及4奈米技術藍圖，並宣布3奈米將採用閘極全環場效電晶體(GAAFET)技術。而三星在透過這些新技術爭取手機晶片訂單之際，也與IC設計服務廠智原(3035)合作，搶進人工智慧(AI)相關運算的特殊應用晶片(ASIC)市場。

（２）新聞解讀：智原是聯電(2303)旗下IC設計廠，聯電在14奈米以下製程發展停滯，因此智原尋求與其它晶圓代工廠合作。經過長期的溝通後，終於與三星達成協議，雙方將針對14奈米及更先進製程ASIC進行合作，光是今年第一季，智原就拿下2個10奈米ASIC的設計案。智原第一季合併營收10.43億元，稅後淨利0.69億元，EPS為0.28元。展望下半年，受惠於28奈米NRE案轉進ASIC量產，加上10奈米ASIC完成設計定案並將進入量產，營收及獲利有望跳躍式成長。(鄭心丹)

（３）投資評等：智原(3035)：短線☆