（１）新聞內容摘要：面板驅動IC封測廠頎邦(6147)今年不再認列轉投資頎中營收，但7月合併營收仍衝上17億元並創歷史新高，除了接單暢旺且訂單能見度看到第四季底，包括晶圓凸塊、薄膜覆晶（COF）封裝及載板、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）測試等亦因產能供不應求，已陸續漲價5～10％。

（２）新聞解讀：上半年雖為驅動IC及射頻IC封測市場的淡季，但受惠於傳統手機面板驅動IC轉換至TDDI的規格世代交替，功率放大器等射頻IC庫存去化結束，以及新台幣貶值的匯兌損益助攻，第二季合併營收達42.53億元，年增13.6%。進入下半年的傳統旺季，蘋果LCD版驅動晶片預計出貨4000萬顆，相關的COF板與後段封測訂單，由頎邦拿下。目前股價位於大箱型區間做整理，均線呈現多頭排列的格局，股價力守月線，短線上檔壓力位在前高70.1元，可觀察能否帶量突破前高，再做買進。(呂季展)

（３）投資評等：中線○