ABF封裝基板喊漲,景碩、南電、欣興樂翻 [工商時報]
今日焦點 2018/08/15
(1)新聞內容摘要:伺服器及人工智慧相關晶片銷售動能強勁,加上高速網路通訊晶片出貨放量,關鍵的ABF封裝基板需求暢旺。因ABF封裝基板產能過去3年幾乎沒有增加,關鍵的對位用線性滑軌設備交期又長達10個月以上,在年底前無法擴產情況下,包括南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)的ABF封裝基板已供不應求,最快9月將漲價約1成幅度。
(2)新聞解讀:ABF封裝基板主要應用在CPU、GPU、FPGA、網路處理器等尺寸較大的晶片上,也就是有關人工智慧及自駕車的高效能運算晶片,隨著近年高效能運算需求爆發,在封裝製程上採用的ABF封裝基板需求也跟著提升,過去IC基板業者也是狀況慘淡,產能過剩、利潤極差,這幾年也幾無擴產狀況,國際大廠甚至也有意退出,有點類似之前被動元件及矽晶圓的產業變化,現在包括Intel、超微及Nvidia等下半年就將推出新款晶片,採用的ABF封裝基板的層數也大幅上升,第四季有機會調漲報價,相關業者南電、欣興、景碩都可觀察。(江子函)
(3)投資評等:南電(8046):短線☆
欣興(3037):短線☆
景碩(3189):短線☆