【時報記者沈培華台北報導】晶圓代工廠茂矽(2342)董事長唐亦仙表示，今年金氧半場效電晶體(MOSFET)持續供不應求，上半年接單已滿載，業績預計將持續成長。因應客戶需求，茂矽今年將進一步展開產能去瓶頸化，月產能將自去年的5.7萬片擴增至6萬片規模。

茂矽下午召開法人說明會，代工事業處處長鄧志達指出，茂矽過去有代工與太陽能兩大事業，2015年退出太陽能市場，專注晶圓代工領域，2015年可說是茂矽營運再出發的元年。

由於成功打進手機與遊戲機MOSFET市場，茂矽2016年本業順利轉虧為盈。

2017年在產能去瓶頸化效益顯現，全年營收上升至16.36億元，年增12.73%。但因新台幣升值，業外匯兌損失影響，茂矽2017年整體營運虧損，每股虧損約0.34元。

2017年在減資以及私募發行普通股，引進朋程與強茂旗下璟茂入股後，目前茂矽資本額為11.32億元；除了籌得近新台幣5.2億元資金，茂矽亦加強與此兩策略夥伴合作，預計將與強茂擴大合作至絕緣閘雙極電晶體(IGBT)領域，也將為朋程代工生產車用新產品。

茂矽董事長唐亦仙今日表示，MOSFET產品自2017年起已供不應求，目前持續供不應求，今年上半年接單已滿載，業績應可持續成長。

MOSFET為茂矽主力產品，2017年占整體營收比重為53%，至於二極體去年業績占比為45%，power占2%。

在絕緣閘雙極電晶體(IGBT)發展方面，唐亦仙指出，茂矽目前已完成650V與1200V兩系列產品開發，正進行信賴性驗證中，預計6月開始送樣客戶。此外，茂矽成功跨入車用二極體及高密度電源與系統保護裝置領域，期許未來能強勁成長。