【時報記者沈培華台北報導】全球晶圓薄化代工龍頭昇陽半導體(8028)受惠全球MOSFET需求強勁，6月營收仍為次高水準，第二季營收創新高；隨著薄化的需求續增以及公司擴產效應逐步顯現，下半年業績仍可望逐季挑戰新高。

目前昇陽半導體的晶圓薄化代工全球市占率約15~20%，是全球最大；預計10日將以每股24.6元參考價掛牌上市。

昇陽半導體6月營收為1.71億元，年增率5.58%，創歷史次高。昇陽半導體第二季營收達5.22億元，創歷史新高紀錄。第三季隨著晶圓薄化擴產效益加溫，昇陽半導體第三季業績估將較第二季再成長一成，續創新高。

昇陽半導體初期以再生晶圓業務為主，隨後陸續切入晶圓薄化與生物晶片微機電代工業務。目前再生晶圓業績比重約為40%至50%仍是最大產品線，晶圓薄化業績比重約30%至40%。

因應薄化的需求，昇陽半自去年已開始啟動擴產計畫，成為該公司新一波的營運成長動能。

昇陽半晶圓薄化目前月產能8萬片，預計下半年將擴增至10萬片，明年將再擴增至13萬片規模。

看準未來車電、工廠自動化設備及新能源對MOSFET的需求，昇陽半晶圓薄化設計產能預計從每月8萬片，下半年將新增資本支出擴充到每月10萬片，實際產能將從每月6萬片逐月增加，預計2019年第一季達每月8萬片，2019年底達每月10萬片，屆時晶圓薄化占營收比重提升至50~60%，2020年年底進一步朝向每月13萬片目標。

昇陽半導體表示，車用電子、工業自動化系統是未來幾年MOSFET應用成長最快的產業，且需求持續強勁供不應求，也因此造成市場缺貨狀況。晶圓薄化已成為該公司接下來營收成長重要關鍵動能之一。

此外，昇陽半導體12吋再生晶圓目前月產16.5萬片，已接單滿載至年底，將進行去瓶頸化，年底月產能將擴增到18萬至19萬片，明年將進一步擴增到20萬至21萬片規模。