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《證交所》昇陽半導體21日起得為融資券交易

時報新聞 　 2019/01/18 17:03

【時報記者莊丙農台北報導】台灣證券交易所依據「有價證券得為融資融券標準」第2條規定辦理上市有價證券得為融資融券審查，昇陽半導體(8028)去年7月10日上市至今已滿6個月，且符合標準規定，公告自1月21日起得為融資融券交易。

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