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《證交所》昇陽半導體21日開放信用交易

時報新聞 　 2019/01/21 08:04

【時報-台北電】證交所表示，依據「有價證券得為融資融券標準」第2條規定辦理上市有價證券得為融資融券審查，昇陽半導體（8028）自107年7月10日上市至今已滿6個月，且符合上述標準之規定，爰公告自21日起得為融資融券交易，即正式開放信用交易。（新聞來源：工商時報─呂淑美／台北報導）

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