（１）新聞內容摘要：面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠LGD、京東方及華星光等OLED面板進入量產，帶動OLED面板驅動IC封測大單到手並在12月進入量產，加上蘋果iPhone SE 2採用LCD面板驅動IC封測訂單到位，及大陸5G手機搭載整合觸控功能面板驅動IC封測訂單持續增加，法人預估頎邦12月營收可望明顯回升，明年第一季淡季轉旺，營收將維持今年第四季水準。

（２）新聞解讀：IC封測大廠頎邦今年營運受惠於智慧型手機全屏及窄邊框趨勢，帶動LCD/OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封裝製程，加上COF及TDDI測試時間拉長有助於提升毛利率，前三季合併營收151.63億元，較去年同期成長13.0%，平均毛利率較去年同期增加6.9個百分點達33.4%，獲利表現優於市場預期。看好國際面板大廠開始量產OLED面板，頎邦12月OLED面板驅動IC封測大單到手，明年第一季可望淡季不淡。近期外資積極買進，股價突破年線後持續上攻，早盤隨即創下波段新剛68.4元，惟遭逢大量壓力區間而拉回，未來走勢持續留意。(呂季展)

（３）投資評等：中線☆