【時報-台北電】受到大環境不確定因素干擾，導致今年PCB產業的擴廠動能不如過去高，市場需求不佳的狀況下，PCB設備商如志聖工業（2467）、大量科技（3167）原本六月營收已呈現回溫的態勢，但七月營收又再度呈現下滑，以上半年營運表現來看，亦較去年同期略差。法人表示，鎖定傳統旺季來臨以及5G通訊、車載電子等趨勢持續發酵，預期高階產品應會帶動高精密度設備需求提升，設備商營運仍有望逐季回溫。

　大量七月營收1.36億，月減21％、年減63.4％，累計前7月營收為10.9億，年減55.3％。日前公布第二季自結合併損益，單季合併營業損益、稅前損益及稅後損益分別為0.49億、0.56億及0.43億，皆較去年同期減少6~7成。累計上半年合併營收為9.55億，稅後淨利0.87億，每股盈餘1.09元。

　大量表示，公司在PCB鑽孔機營收下滑最為明顯，而鑽孔機是新建產能中很重要的設備，因此研判貿易戰導致擴產延後仍是最主要原因，同時也強調，客戶訂單放緩並非取消，看好第二季出貨有逐漸好轉，加上今年半導體設備成長挹注，有望力拚營運逐季好轉。

　大量鎖定高階手機不斷開發將帶動高階板材需求旺盛，因此擴大高精密度機器市佔率是今年目標之一，其中CCD深控成型機、背鑽機、鑽撈一體機等系列產品，因能滿足5G通訊、自動駕駛等產業更高的精度需求，預期後續的採購慾望會更加強烈。另外半導體封裝檢測相關設備在兩岸也有大廠客戶交貨中，預期今年在半導體領域出貨上將會有顯著的成長。

　志聖七月合併營收3.45億，月減23.5％，年減33.6％，累計前7月合併營收為27.48億，年減15.5％。日前公佈的上半年財務報表，上半年營收24億，毛利7.39億，毛利率30.8％，稅後盈餘1.85億，每股盈餘1.24元。上半年營收較去年略減1成，獲利表現較去年略減2成。（新聞來源：工商時報─王賜麟／台北報導）