【時報-台北電】美中貿易戰持續開打且短期內恐難落幕，大陸官方決定傾全力打造自有半導體生產鏈，其中，紫光集團2019年來已將所有資源集中到記憶體領域，並串起大陸NAND Flash生產鏈，旗下長江存儲的武漢12吋晶圓廠年底開始量產64層Xtacking技術3D NAND，群聯（8299）成為NAND控制IC主要供應商，南茂（8150）及其與紫光合資的紫光宏茂負責後段封測業務，終端產品出海口則由大陸記憶體模組大廠江波龍負責。

　大陸國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）2015年開始大舉投資半導體產業以來，2019年陸續進行投資項目的重新調整，以避免發生過度重複投資情況。其中，原本計畫在記憶體及晶圓代工雙管齊下的紫光集團，已確立會將資源集中發展記憶體，包括加快長江存儲3D NAND量產時程，並由集團執行副總裁高啟全主導DRAM事業發展。在此一策略轉變下，紫光已將集團持有的蘇州日月新、蘇州矽科各30％股權賣回給日月光投控。

　紫光集團2019年底可望完成大陸NAND Flash生產鏈建置，最關鍵的長江存儲的武漢12吋廠已開始投產32層3D NAND，預計年底64層Xtacking技術3D NAND將開始量產，2020年開始逐步提升產能，預期2020年底可望達到月產能6萬片的量產規模，並計畫完成128層3D NAND的研發及生產。

　在3D NAND後段封測合作夥伴部份，將以南茂及其與紫光合資的上海青浦紫光宏茂為主體，提供NAND Flash晶圓測試、晶片封測、模組封測等相關代工服務。事實上，南茂在日前法說會中提及的NAND Flash封測新專案，指的就是與紫光集團的合作，負責承接長江存儲的3D NAND後段封測業務。

　紫光集團NAND Flash生產鏈最後出海口，除集團本身的紫光存儲外，主要合作夥伴將是大陸記憶體模組大廠江波龍。江波龍已採長江存儲32層3D NAND推出記憶卡及隨身碟等終端產品，未來還會採用64層3D NAND打造固態硬碟（SSD）、eMMC／eMCP等嵌入式儲存裝置。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）