晶圓測試告捷,精材H2業績吃補湯 [工商時報]
今日焦點 2020/05/21
(1)新聞內容摘要:台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)去年完成營運體質調整,今年除了在CMOS影像感測器、矽基氮化鎵(GaN on Si)、微機電、生物辨識等晶圓級封裝領域擴大營運版圖並與國際級大廠合作,晶圓測試代工順利卡位美系手機大廠供應鏈,將在下半年明顯挹注營收。
(2)新聞解讀:精材4月合併營收月增2.4%達4.77億元,較去年同期大幅成長86.1%,累計前四個月合併營收19.05億元,較去年同期成長逾1.3倍,表現優於預期。法人表示,精材雖然5月接單進入淡季,但晶圓測試代工業務最快6月開始貢獻業績,下半年進入美系手機大廠備貨旺季,可望明顯推升精測營收表現。精材與母公司台積電擴大合作,下半年晶圓測試代工業務進入量產,此服務測試設備由策略夥伴投入,精材負責工廠營運及管理,再度打進美系手機大廠供應鏈。法人預估此新業務將為精材帶來明顯業績貢獻。(林宛儀)
(3)投資評等:精材(3374):短線☆