【時報記者張漢綺台北報導】Mini LED及VCSEL新應用需求顯現，惠特(6706)明年業績看好，隨著Mini LED及VCSEL市場逐漸成熟，明年Mini LED相關設備市公司營收比重可望達20%到30%，惠特董事長徐秋田表示，目前公司訂單能見度達半年，在手訂單約18億元，明年業績審慎樂觀。

惠特成立於2000年，公司於2005年成功研發整合型LED晶粒/晶圓點測機，為LED測試及分選設備製造商、雷射二極體(LD)測試解決方案廠，其中點測機競爭對手為旺矽及大陸矽電，分選機競爭對手為港資ASM，惠特挾著點測機市占率50%的優勢，於2014年與梭特策略合作，搶進中國磊晶市場，在中國分選機市占率高達80%，2016年再獲得世錡貼膜機技術合作，提供客戶一站式服務。

　LED市況不佳，各大LED廠積極投入Mini LED及Micro LED研發，其中Mini LED應用於小間距戶外顯示屏，高階電競顯示器、車用顯示器及平板電腦等背光將於2020年將進入高速成長，而Micro LED也持續發展在穿戴裝置及車用顯示上發展，根據研調機構預估，Mini LED產值於2020年有望逼近9億美元、Mini LED及Micro LED產值於2022年達到13.8億美元，惠特的點測機及分選機因可降低Mini LED生產成本，近來接獲不少點測機及分選機訂單，成為推升明年營運重要動能，惠特預估，明年Mini LED機台出貨量將較今年倍數成長，占公司營收比重將從目前的10%攀升達20%~30%。

　在VCSEL及3D感測部分，由於即將到來的5G時代推動光通訊對DFB需求，以及應用於3D感測、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)、物聯網(IOT)等，致使VCSEL需求隨之攀升，惠特已開發出相關LD對應測試設備，陸續切入VCSEL及光通訊客戶，法人預期，LD測試設備將帶來新的出貨動能。

　此外，惠特在2012年跨足雷射加工領域，已開發出多項雷射微細加工系統，目前專注於半導體與PCB領域，半導體領域包括wafer marking、trap marking、strip making及封裝後IC切割等，PCB領域包括marking、鑽孔與切割的開發應用，今年都有銷售實績，營收已達1億元，預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯成長，上看3億元，公司希望未來能達到年營收10億元目標。

　在市占率穩定提升下，惠特業績自2016年起呈現穩定攀高，2014年起5年內機台銷售成長超過400%，截至今年為止，總銷售接近11500台，公司2016到2018年營收分別為17.13億元、33.86億元及31.48億元，累計今年前3季合併營收達29.09億元，稅後盈餘為2.89億元，每股盈餘為4.79元，累計前10月合併營收31.57億元，年增37%，惠特預估，今年合併營收及獲利將再創歷年新高。

　惠特將於11月下旬舉行上市前競拍作業，預計12月中旬掛牌。