【時報記者林資傑台北報導】記憶體封測廠力成（6239）今（14）日召開法說會，總經理洪嘉(金俞)認為2020年終端產品、DRAM、Flash及邏輯市場均正向成長，預期在DRAM穩健，系統級封裝及模組（SiP/Module）、Flash及邏輯樂觀下，對力成首季營運樂觀看待，有機會挑戰同期新高。

　力成2019年第四季營收、獲利齊創新高，財務長暨發言人曾炫章指出，營收成長主要受惠NAND Flash產出增加、固態硬碟（SSD）需求增加。稼動率提升、產品組合改善及費用管控得宜，帶動毛利率及營益率提升。其中，封裝稼動率升至90～95％，測試維持約70％。

　洪嘉(金俞)表示，2019年是驚濤駭浪而神奇的一年，力成面臨終端產品需求不振、庫存水位過高、中美貿易戰等3大問題，上半年整體狀況淒慘、但下半年逐漸好轉，使全年營運先蹲後跳，營收及獲利表現超乎公司預期。

　展望今年市況，洪嘉(金俞)認為今年是5G元年，除了4G及5G智慧型手機需求成長，相關應用亦帶動行動裝置、基地台、通訊、自駕車、智聯網（AIoT）、智慧城市、智慧工廠等相關產品成長。此外，PC及NB預期有換機潮，雲端及商用客戶需求亦帶動數據中心成長。

　DRAM方面，洪嘉(金俞)認為，旗艦手機及PC搭載容量增加，配合PC、數據中心、行動及利基型記憶體需求回溫，以及固態硬碟（SSD）滲透率提升，同步帶動DRAM及Flash需求。邏輯則受惠傳統及高階封裝需求強勁，以及通訊、消費、人工智慧及高速運算需求。

　洪嘉(金俞)對力成首季營運樂觀看待，預期標準型DRAM產能持續滿載，行動型DRAM、利基型DRAM及特殊型DRAM封測需求則高於往年季節性水準，伺服器記憶體需求可望逐季成長，加上市場合約價格可望持穩，對力成首季整體DRAM業務可望維持穩健。

　Flash方面，洪嘉(金俞)預期智慧型手機需求將有季節性調整，但相關eMCP/eMMC需求正向發展，且數據中心需求持穩，固態硬碟滲透率持續提升、帶動元件需求強勁，對力成首季Flash業務需求樂觀看待。

　洪嘉(金俞)對於力成首季系統級封裝及模組、邏輯業務同步樂觀看待，前者受惠需求強勁及產品組合改善、表面黏著（SMT）產能擴充效應，後者則受惠傳統及高階封裝的季節性需求，並持續開發先進封裝技術，目前模組廠稼動率接近滿載。

　整體而言，在DRAM業務穩健，Flash、邏輯及系統級封裝及模組業務展望樂觀下，洪嘉(金俞)對力成首季營運樂觀看待，預期首季營收可望較去年同期顯著成長，有機會挑戰同期新高。曾炫章表示，去年資本支出約110億元，今年預期將維持往年水準、預期會超過百億元。