【時報記者張漢綺台北報導】非蘋智慧型手機積極推出5G新機，讓華通(2313)今年第1季及上半年營運不看淡，受惠於HDI及軟硬結合板需求穩定，華通今年第1季及上半年營運可望比去年好，為因應5G需求，華通大陸重慶廠啟動擴產，重慶二期廠區於去年10月完成奠基儀式，預估最快2021年上半年即可量產，屆時年產能可達500萬平方英呎。

　大陸等地區5G自2020年開始商轉，各大智慧型手機品牌廠積極推出5G新機搶市，帶動HDI及軟硬結合板需求高度成長，尤其是輕薄短小的高階HDI電路板製程更呈現供給吃緊，華通因技術、品質、產能在業界居領先地位，成為受惠者。

　全球各大智慧型手機品牌廠5G新機自去年下半年到今年上半年齊發，讓華通業績自去年下半年展現強勁成長力道，去年第3季合併營收162.94億元，單季合併毛利率18.93%，年增4.34%，營業淨利率為12.95%，年增2.65個百分點，稅後盈餘14.72億元，單季每股盈餘1.24元，「三率三升」皆為近年來單季新高，累計2019年前3季每股盈餘為2元，已達2018年全年獲利；累計2019年合併營收為561.74億元，年成長10.52%。

　隨著非蘋智慧型手機積極5G新機齊發，華通今年第1季及上半年營運不看淡，華通預估，如無意外，今年第1季及上半年營運可望比去年好。

　看好5G市場對高階HDI製程需求商機，華通大陸重慶廠啟動擴產，重慶二期廠區於去年10月完成奠基儀式，廠區規畫總投資約新台幣150億元，預計最快2021年上半年即可進入量產，屆時年產能可達500萬平方英呎，未來將視市場供需狀況分階段添購設備。