【時報記者張漢綺台北報導】各大手機品牌廠持續搶攻5G手機，推升手機RFFE模組異質整合，3D封裝、雙面(double side)、系統級封裝(SiP)與天線封裝(AiP)成5G射頻元件異質整合(HI)關鍵技術。

　儘管智慧型手機市場需求受到全球新冠肺炎疫情嚴重衝擊，各大手機品牌廠推展5G手機腳步未停歇，現今5G通訊主要區分Sub-6GHz與毫米波(mmWave)頻段，其中，Sub-6GHz因部分頻段與4G及以下通訊重疊，在相關通訊技術上仍沿用4G基礎進行升級，支援Sub-6GHz的5G手機RFFE整合亦可使用4G所採用的單面(singleside) SiP封裝技術。然因應5G手機對天線、射頻元件用量大幅增加，現行異質整合技術朝3D架構或雙面SiP技術發展。

　根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，伴隨5G通訊邁入商轉階段，智慧型手機支援5G、4G及以下通訊技術時，天線(antenna)與射頻前端(RadioFrequency Front End；RFFE)模組用量將較現行4G通訊約倍增，在手機內部空間受限下，RFFE模組需要更高的整合度，3D封裝、雙面(double side)、系統級封裝(Systemin Package；SiP)與天線封裝(Antenna in Package；AiP)成5G射頻元件異質整合(Heterogeneous Integration；HI)關鍵技術。

　至於支援毫米波頻段的射頻元件，在考量毫米波傳輸特性限制與現行的行動通訊技術下，目前已面市的5G手機都裝載採天線封裝(Antenna in Package；AiP)技術的天線模組(antennamodule)。伴隨更多支援毫米波頻段的5G手機上市，AiP技術將更加廣泛被運用。