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日月光封裝產能滿載 [經濟日報]

今日焦點   2020/10/26

(1)新聞內容摘要:第五代行動通訊(5G)、網通、筆電及平板需求持續暢旺,不僅晶圓代工廠接單強勁,下游封測端同步受惠,日月光投控(3711)旗下日月光半導體為全球半導體封測龍頭,受惠最大,近期IC打線封裝產能爆滿,法人看好滿載盛況將延續至明年首季,挹注日月光營運維持高檔。

(2)新聞解讀:受惠於超前部署策略發酵,加上PC/NB相關封測急單湧進,9月合併營收創新高,第3季合併營收1,231.9億元,季增14.5%,年增5%;前三季營收3,281億元,年增10.4%。華為禁令生效後,9月封測業務較去年小幅衰退,但EMS強勁成長,業績仍季增14.5%,達到市場預期季增10%至15%高標。晶圓代工廠接單暢旺,帶動後段封測廠產能打線封裝產能滿載至年底,傳出封裝價格喊漲一成,為第4季增添新的動能,有機會擺脫過去傳統淡季效應。(鄭心丹)

(3)投資評等:日月光投控(3711):短線☆

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