【時報記者任珮云台北報導】環球晶(6488)7、8月累積合併營收已達89.09億元，法人預估9月營收可明顯回升，Q3合併營收約達139.18億元，季增約1.6%；產品組合轉佳、合約出貨回溫下，毛利率估維持在38.6%，營業利益估約43.05億元，稅後淨利估約31.4億元，單季EPS估達7.18元。

在貿易緊張情勢與新冠疫情帶來的備貨需求推升下，SEMIS統計Q2全球矽晶圓出貨面積達到31.52億平方英吋，年增5.7%、季增7.9%，達到近6季來新高。從現貨價角度來看，多數產品的價格底部已過，僅6吋及小部分8吋產品仍有價格壓力，12吋矽晶圓現貨價格已在下半年回穩。至於12吋磊晶片、8吋SOI、6-8吋SiC及GaN等特殊領域則存在供需缺口。

環球晶近年積極布局化合物半導體材料，並於7月27日與國立交通大學簽約，共同合作成立化合物半導體研究中心，共同研發第三代半導體材料，包含但不限於6至8吋碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)技術。簡言之，環球晶在化合物半導體之布局包括三方面，包括SiC、GaN-on-Si、GaN-onSiC 晶圓。其中，氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)均已小量生產，GaN on SiC則正與宏捷科(8086)開發新產品。環球晶6吋SiC現有產能2千片，既有空間最高可容納到8千片月產能，現已推出第二代6吋碳化矽，已開始送樣給客戶認證，將有機會藉此擴大供應範圍。