【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦(6147)與華泰(2329)昨（16）日晚間共同召開重訊記者會，宣布董事會分別通過策略合作案，頎邦將以現金及增發新股方式，合計取得華泰30.89％股權，藉此建立長久策略合作關係，共同開發新世代封裝產品，預期結盟綜效最快在明年下半年可初步顯現。

　由於私募發行特別股需經股東會決議通過，且華泰董事長杜紹堯因個人生涯規畫辭任，董事會同意由總經理董悅明接任董事長，並於12月3日召開股東臨時會提請決議、並補選1席董事。至於頎邦入股後是否進入華泰董事會，則將依發展需求進行協商、並依規定辦理。

　頎邦將以每股11.59元取得華泰主要股東30.89％持股，其中12.71％股權以8.2億元現金收購，並增發2.79％頎邦股份換取華泰18.18％股份。華泰則將私募發行特別股30億元由頎邦全數認購，包括5年期負債類乙種特別股10億元、權益類丙種特別股20億元。

　華泰表示，負債類乙種特別股不會稀釋華泰股東權益，權益型丙種特別股則無到期日、華泰可用現金買回、或轉換為華泰普通股。參與頎邦現金收購及增發換股的華泰股東，包括美商金士頓關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資及群聯等主要股東。

　頎邦的技術製程聚焦面板驅動IC封測、覆晶凸塊（Flip Chip）製作及晶圓級尺寸封裝（WLCSP），華泰則有半導體封測及電子製造服務（EMS）2大事業中心，其中半導體產品應用市場主要為快閃記憶體（Flash）及控制IC等產品。

　頎邦董事長吳非艱表示，2家公司目前的營業項目、服務市場及客戶幾乎沒有重疊，製程技術互補性強。7月下旬首度提出合作想法，洽談過程中發現結合雙方擁有技術，有助拓展新市場應用及需求，洽談進展快速順利，已有一些鎖定的策略合作方向。

　而華泰透過與頎邦策略合作，預期將使財務結構得以大幅改善，並注入雙方策略結盟合拓新業務的成長動能。而參與頎邦現金收購及增發換股的華泰股東，包括美商金士頓關聯企業及群聯，亦將取得更穩定的產能及技術支援。