【時報記者張漢綺台北報導】先進封裝及PCB製程需求強勁，志聖(2467)G2C合作平台設備整合效益顯現，搭上相關設備高成長列車，志聖董事長梁茂生表示，目前在手訂單較去年此時增加50%，在半導體設備出貨放量下，明年ABF及先進封裝設備佔公司營收將達30%，明年營收及獲利都會比今年好。

　志聖工業今天下午舉行法說會，5G通訊、AI應用及自駕車等技術發展方向明確，先進封裝加速5G、AIoT晶片需求成長，台積電(2330)等半導體大廠積極投資先進封裝製程，帶動先進封裝設備需求高度成長，志聖與創峰、均豪、均華及祁昌組成G2C聯盟，藉由合作平台設備整合，搶攻先進封裝設備龐大商機。

　志聖表示，台灣半導體產業鏈完整，在全世界佔有重要地位，中美貿易戰造成生產區塊變化明顯，台灣地區擴大投資，包括：台積電及日月光等對先進封裝資本支出都很高，這是對設備廠來說是很大利基點，志聖在大陸有兩個廠，台灣也有廠，可以對應兩岸供應商，充分掌握商機。

　儘管全球新冠肺炎疫情延燒至今未止，志聖因半導體及PCB設備訂單穩定，前3季營運未受太多衝擊，今年第3季合併營收為10.8億元，季增19.86%，稅後盈餘為1.3億元，季增55.01%，累計前3季合併營收為27.49億元，年減18.47%，稅後盈餘為2.99億元，年成長11.59%，每股盈餘為2.01元。

　梁茂生表示，先進封裝烘烤設備對應無塵度比面板還高，潔淨度要求非常高，相對的價格也好很多，預估明年半導體相關設備營收將較今年增加50%，ABF及先進封裝設備佔公司營收比重可望達30%。

　在PCB部分，今年PCB約佔公司營收45%，明年營收雖然會成長，但因半導體相關產品佔比拉升，預估明年PCB產品佔營收比重將降至40%到45%。

　至於面板部分，梁茂生表示，今年面板較去年下滑30%，佔比約37%，預估明年面板營收與今年持平，佔比將進一步下降至35%以下。

　在PCB及半導體設備出貨放量下，梁茂生樂觀看待公司營運，梁茂生表示，目前在手訂單比去年同期增加50%，明年營收及獲利可望更好。