【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，看好半導體測試介面廠精測(6510)將成為多晶片封裝趨勢的最大受益者，儘管失去中美主要客戶大單，但平均售價（ASP）的強勁成長，可望使精測今年營收及本業獲利持續成長，維持「加碼」評等，並將目標價自700元一舉調升1320元。

　精測股價自去年11月起開始震盪走揚，今年以來漲勢明顯轉強，今（18）日不畏大盤震盪一度跌逾200點，開高後再度勁揚4.05％至925元，創去年7月初以來半年來高點，今年來漲幅已逾2成。隨後漲勢雖見收斂，早盤仍維持逾2.5％漲幅。

　美系外資出具報告指出，多晶片封裝的探針卡需求量為傳統系統單晶片（SoC）的3～4倍、甚至更多，且晶片製程持續微縮，亦增加測試時間及對探針卡的密度和複雜度，可望使探針卡未來幾年出現需求榮景。

　美系外資認為，行動裝置的高階系統單晶片的探針卡印刷電路板（Probe PCB），仍是精測目前營收主力，但看好應用於高速運算（HPC）的多晶片測試解決方案需求，對精測營收貢獻在未來一年可望提升至雙位數百分比，3～5年內規模可與行動晶片測試業務相當。

　精測因未能取得美系客戶主要手機應用處理器（AP）訂單，加上華為禁令生效、不再出貨給旗下海思，由於兩大客戶貢獻精測去年營收比重達3分之1，使市場普遍預期精測今年營收及本業獲利將持平或下滑。

　不過，美系外資指出，完整的探針卡由探針、基座、PCB及載板組成，認為精測是全球唯一能在4部分均生產滿足最高規格需求的供應商，由於探針及基座贏得主要客戶青睞，與僅提供PCB及載板相比，完整的探針卡平均單價可擴增達3～5倍。

　美系外資指出，由於對安卓（Android）手機系統單晶片主要客戶的平均價格強勁成長，加上取得更多美國主要OEM專案，使精測去年第四季營收仍實現年成長，預期首季亦可延續此態勢，看好精測可望藉此填補訂單缺口，使今年營收及本業獲利仍能維持成長。

　同時，美系外資亦看好精測5G相關應用需求成長將快於預期，主因營運具強勁動力分散對智慧型手機應用處理器的曝險比重，整體解決方案獲得許多客戶好評，且部分現有零組件生產商位於美國，使精測爭取中國大陸客戶訂單具優勢地位。

　整體而言，美系外資認為精測將穩居產業的技術領導者，今年營運仍可望維持成長，並可望成為多晶片封裝趨勢的最大受惠者，但可能被市場投資人忽略，故維持「加碼」評等，並將目標價自700元一舉調升1320元。