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《電子零件》欣興火損、折舊陰霾未消 法人中立看

時報新聞   2021/01/21 12:33

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受山鶯廠火災影響,投顧法人預期將使去年第四季獲利「雙降」至全年次低,今年營運雖仍可望維持成長,但火損後續影響及復原進度有待觀察,加上新廠建置的折舊仍將顯著影響獲利動能,對營運後維持中立看待。

 欣興股價自去年11月起一路震盪走升,13日觸及103.5元的上市新高價後高檔拉回,今(21)日開高後震盪走揚,最高上漲4.33%至96.4元,截至午盤維持逾2.5%漲幅。三大法人上周合計買超2萬4260張,但本周迄今轉為賣超1萬9002張。

 欣興去年12月自結合併營收73.91億元,月增1.97%、年增2.33%,改寫同期新高。去年第四季合併營收225.76億元,季減2.01%、年增0.02%,仍創同期新高、歷史第三高。累計去年全年合併營收878.92億元、年增6.49%,改寫歷史新高。

 投顧法人指出,欣興去年第四季受惠消費性應用需求持續,使載板稼動率維持滿載、高密度連接板(HDI)及PCB升至80~90%,軟板(FPC)則小升至70~75%。惟山鶯廠火損致使BT載板出貨下滑,使整體營收自去年第三季新高小降。

 投顧法人認為,去年第四季HDI出貨增溫,預期將帶動毛利率提升,惟新台幣強升的匯率影響程度仍高,將壓抑提升幅度、預期小升至15%,加上提列山鶯廠火損相關費用拖累,預期稅後淨利將出現「雙降」,季減達近4成、年減高個位數百分比,降至全年次低。

 展望本季,投顧法人表示,欣興ABF載板需求維持高檔、能見度達上半年,但其他產品能見度有限,加上山鶯廠火損影響暫難回復,其他廠區尚難完全支應,預期首季營收將季減5%,毛利率及獲利均將較去年第四季略降。

 投顧法人指出,欣興山鶯廠火災影響晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)及部分打線晶片尺寸封裝(CSP)BT載板,建物及設備仍在評估中,預計至年底重進設備、明年才完全回復。同時,該廠原先折舊將到期,不利後續成本攤提。

 展望今年,欣興載板產能主要仍透過去瓶頸增加、預期小幅增加5~10%,楊梅新廠產能預計今年底至明年上半年才會逐步開出。去年資本支出估約240億元、今年仍達約174億元,其中近8成用於興建楊梅新廠,折舊及費用增加仍是今年主要獲利壓力來源。

 整體而言,受匯率及山鶯廠火損影響,投顧法人下修欣興去年獲利預期,仍預期獲利及每股盈餘可望回升至近9年高點,今年營收可望成長高個位數百分比、再創新高,毛利率及獲利亦可望同步持續提升、挑戰近10年高點。

 不過,雖然欣興載板仍維持滿載,但由於BT載板產能回復速度仍緩、山鶯廠火損後續影響有待觀察,加上今年產能增加有限,新廠建置的折舊及費用影響程度偏高,長期費用率有上升之虞,故維持「中立」評等、目標價85元。

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