【時報編譯張朝欽綜合外電報導】晶片製造設備供應商貝思半導體(BE Semiconductor)周二宣布，第二季營收表現超過預期；主要為來自於積壓訂單的出貨量高過預期。

　該設備供應商執行長Richard Blickman表示，由於公司管理供應鏈問題，以及許多國家的解除管制，讓積壓的訂單能順利出貨。

　由於台積電和英特爾等晶片製造商的需求攀升，正擴大產能來緩解全球晶片短缺的問題，在很大程度上讓半導體產業供應商受惠。

　在截至六月的第二季營收為季增57.9%，來到2.26億歐元(約2.66億美元)，表現優於四月的30~40%成長預測。貝思半導體將之歸因於廣泛的終端用戶和地理區域的增長，特別是高階的行動應用，以及出貨量的增加。

　第一季出貨量的延遲，影響了該季營收表現。

　該封裝設備供應商指出，預計第三季營收將為季減5~15%，與季節的趨勢相一致。第三季毛利率約在60~62%之間，營業費用將減少5~10%。