【時報記者林資傑台北報導】封測廠力成(6239)2021年第三季合併營收再創新高，雖然近期記憶體市場需求放緩，但在邏輯業務續旺帶動下，法人看好第四季營收可望小幅成長、連3季創高，帶動今年營收、獲利同步創高，明年在面板級扇出型封裝（FOPLP）產能開出下，營運可望續締新猷。

　力成受記憶體需求雜音頻傳拖累，股價自9月中112.5元高點一路拉回，1個月跌逾15％，今（21）日開高後上漲1.68％至96.7元，雖然尾盤遭賣單摜壓翻黑，小跌0.11％收於最低點95元，表現仍位居封測族群前段班。

　力成2021年9月自結合併營收72.61億元，雖月減3.67％、仍年增達15.04％，創同期新高、歷史第三高，帶動第三季合併營收223.2億元，季增8.24％、年增達17.88％，再創歷史新高。累計前三季合併營收613.7億元、年增7.37％，續創同期新高。

　力成先前法說時表示，受惠記憶體進入需求旺季、邏輯業務持續暢旺，第三季營運展望續強，預期下半年營收可望逐季成長。投顧法人認為在DRAM及邏輯產品成長帶動下，預期第三季營收季增高個位數百分比，實際結果符合預期，每股盈餘估達3.1元。

　展望後市，雖然記憶體市場需求雜音頻傳，但上游客戶新產能持續開出，使力成記憶體封測產能滿載至年底。邏輯業務則與旗下超豐打進國際IDM廠委外封測供應鏈，隨著客戶驗證陸續完成、疫情升溫導致IDM廠委外封測訂單增加，力成及超豐營運同步受惠。

　而中國大陸限電措施雖使旗下蘇州力成營運略受影響，但整體而言對封測廠影響相對較小，且力成集團多數產能位於台灣，反獲得不少轉單機會，其中車用晶片封測訂單需求明顯轉強、能見度已達明年，可望為下半年營運帶來顯著貢獻。

　此外，力成竹科三廠完成無塵室建置，設備陸續進入裝機階段，明年上半年將擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝產能，面板級扇出型封裝（FOPLP）產能則預計明年下半年開出，配合國際大廠釋出先進封裝代工訂單，將有助力成明年邏輯封測業務成長。

　同時，雖然近期記憶體市場需求出現放緩，但記憶體大廠美光宣布將砸下8000億日圓，於日本廣島興建DRAM新廠，隨著產能擴大，後段委外封測訂單亦將增加，身為長期合作夥伴的力成，未來營運接單可望同步受惠。

　投顧法人看好力成第四季營收持穩向上，力拚小幅成長、與獲利同締新猷，使全年營收成長5～10％、獲利躍增逾30％，同步改寫新高，每股盈餘估逾11元，明年成長動能持續看俏，可望帶動營運表現再創新高，維持「買進」評等、目標價122元。