（１）新聞內容摘要：封測大廠力成(6239)積極布局邏輯IC先進封裝市場，隨著竹科三廠完成無塵室建置及設備陸續進入裝機階段，力成將在2022年上半年擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝量產規模，面板級扇出型封裝（FOPLP）新增產能將在2022年下半年開出。

（２）新聞解讀：受惠於記憶體及邏輯IC封測訂單維持高檔，轉投資超豐產能利用率維持滿載，力成第三季合併營收季增8.2%達223.20億元，較去年同期成長17.9%，創下季度營收歷史新高。法人預期力成第四季營收將較第三季小幅成長，全年營收將創歷史新高，獲利可望賺逾一個股本。隨著力成竹科三廠2022年開始全面量產，預期邏輯IC封測比重在2022年底提升至超過50%，其中FOPLP先進封裝現有產能滿載，竹科三廠新擴建生產線預計2021年下半年試產及認證，預期2022年下半年順利開出新產能。(林宛儀)

（３）投資評等：力成（6239）：中線☆