【財訊快報／陳孟朔】媒體引述供應鏈人士報導，台積電(2330)擬自2027年1月起，依製程調高晶圓出片(Wafer Out)價格約3%至6%，其中2奈米、3奈米等先進製程調幅較高，成熟及特殊製程則視產品、產能利用率與客戶條件個別議價。供應鏈人士並稱，台積電8吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載，部分訂單能見度延伸至2030年。漲價幅度及長期訂單能見度目前均屬供應鏈說法，台積電對市場傳聞不予回應。

報導指出，人工智慧需求已從高階運算晶片，延伸至數據中心所需的電源管理晶片(PMIC)、微控制器(MCU)、類比IC、驅動IC及感測器，使成熟製程的排程也趨於緊繃。先進製程方面，供應鏈人士稱2奈米、3奈米產能及CoWoS先進封裝仍吃緊，客戶難以立即轉換供應商。不過，不同製程的供需情況及議價能力仍有差異，「訂單看到2030年」不宜解讀為所有產線至2030年的產能都已售罄。

調價若落實，將提高IC設計客戶的投片成本，但成本轉嫁能力未必相同。報導引述業者指出，高階GPU及特殊應用晶片(ASIC)單價較高，轉嫁空間相對較大；PMIC、MCU及消費性IC則受市場競爭限制，未必能全數反映在售價。封測、載板及材料價格也會影響客戶對2027年產品成本的估算。路透7月曾引述知情人士稱，台積電考慮明年調價、最高漲幅達10%，原因包括材料、設備及海外建廠成本上升；該數字與此次報導的3%至6%並不相同，均非公司確認的正式報價。

台積電ADR(美股代碼TSM)週三下跌1.20%，收446.57美元，為六個交易日來首度收黑，前五個交易日急漲了38.25美元或9.24%。同日，費城半導體指數下跌1.23%，收12,534.27點，兩者跌幅相近。後續市場將關注台積電是否確認2027年調價，以及較高晶圓售價能否抵銷先進製程量產與海外擴產的成本壓力；對客戶而言，產品售價能否跟上代工成本，也將決定漲價沿供應鏈傳導的程度。