國際產經:以晶片與合約作擔保降成本,CoreWeave傳最快下週啟動40億美元融資
財訊新聞 2026/11/12 08:28

【財訊快報/劉敏夫】外電報導指出,人工智能算力供應商CoreWeave Inc計畫透過一筆投資級貸款籌集至少40億美元資金,之前其已上調年度營收展望,從而舒緩了投資者對其高負債商業模式的擔憂。
以未獲授權公開置評為由要求匿名的知情人士透露,摩根士丹利和三菱日聯金融集團在牽頭安排這筆潛在融資,其中三菱日聯將分階段向投資者進行銀團分銷。該交易最快可能於下週推向市場,但相關計畫尚未最終敲定,仍可能發生變化。
CoreWeave這家信用評級為垃圾級的公司一直高度依賴高收益債券市場來為擴張提供資金。不過,透過以晶片及相關合約為債務提供支持,CoreWeave得以鎖定更低的借貸成本。預計最新融資也將採用這一結構。
對於上述消息,CoreWeave和摩根士丹利的代表拒絕置評,三菱日聯金融集團的代表未回應置評請求。
CoreWeave週二預測今年營收將達到130億至133億美元,高於自己此前給出的區間,也超過華爾街分析師的平均預期值129億美元。該公司高層主管還表示,預計很快將再獲得一筆評級為投資級的貸款,從而可能得以以更低利率舉債。
