《財訊快報2026理財年鑑》最新報導：銅轉光趨勢正在加速，AI算力因光通訊釋放了潛能，光通訊則因AI展翅高飛，從上游磊晶、晶圓製造到光接收端，台廠供應鏈百家爭鳴。

隨著AI模型參數從千億級邁向兆級，資料中心內的數據傳輸量呈現指數級暴增，傳統銅線傳輸已如老舊馬車，難以負荷AI這輛超跑的引擎轉速。現階段，光通訊業者已明顯感受到「銅轉光」的趨勢正在加速，過去僅在長距離傳輸使用的光纖技術，如今已深入伺服器機櫃內部，成為2026年全球半導體與光通訊最受矚目的成長引擎之一。

此一驅動力正來自AI、雲端與高效能運算(HPC)所帶來的頻寬與能效需求，而輝達(Nvidia)旗下以共同封裝光學(CPO)技術打造的架構，更宣告了「AI世界光通訊時代全面來臨」。

AI伺服器對頻寬需求的無止盡渴望，推升光通訊產業發展，2025年AI資料中心主流規格已從400G全面轉向800G，展望2026年，1.6T規格將開始放量。這不僅帶動光收發模組數量倍增，更引發上游雷射光源的結構性缺貨，特別是輝達為了確保GPU集群效能，策略性壟斷了關鍵的EML(電吸收調變雷射)產能，這迫使非輝達陣營加速轉向CW雷射搭配矽光子的解決方案，徹底重塑了產業地貌。…(節錄自《財訊快報2026理財年鑑》--全省7-11及各大書局熱賣中!!)

客服及團訂專線：(02)2541-4548