【財訊快報／記者李純君報導】針對矽電容議題，華邦電(2344)透露，目前主要MLCC廠商大多已開始布局矽電容領域，其中已有數家成為華邦電的晶圓代工客戶。

近期市場關注的矽電容業務，華邦電表示，公司在此領域主要扮演晶圓代工角色，提供標準化的矽電容單元、製程平台及PDK設計套件，再由客戶依據自身系統及封裝需求，設計不同電容量、耐壓與排列方式的電容產品。

華邦電說明，每一個矽電容單元可視為一個基本電容Cell，具有不同的單位面積電容量。客戶取得PDK後，可依需求將多個Cell以不同陣列方式組合，例如5乘4、5乘5或6乘6，再透過串聯或並聯設計，達成所需的總電容量與耐壓規格。由於最終產品設計掌握在客戶端，晶圓代工廠不一定能完全掌握每一項終端應用，但目前接洽客戶多表示，其背後需求主要來自AI運算或AI電源相關應用。

而客戶在設計矽電容時，首先會決定系統需要的總電容量，再依耐壓需求安排串、並聯方式。完成電容量與耐壓設計後，客戶還必須考量封裝空間、成本及製程經濟性。相較傳統多層陶瓷電容器MLCC，矽電容具有薄型化、溫度穩定性佳、精準度較高，以及更容易整合至先進封裝等優勢。華邦電透露，目前主要MLCC廠商大多已開始布局矽電容領域，其中已有數家成為華邦電的晶圓代工客戶。