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法人觀點:國泰投信舉辦AI投資論壇,剖析台韓科技互補,聚焦HBM與先進封裝

財訊新聞   2026/11/04 16:48

【財訊快報/記者劉居全報導】AI投資熱潮持續延燒,從HBM、先進製程到AI代理與實體AI(Physical AI),科技產業的成長機會正從晶片延伸至整體供應鏈,國泰投信今(4)日攜手大和國泰證券,於「臺灣週」舉辦「從矽谷到矽島:AI時代的投資地圖」論壇,邀集日本大和證券、韓國科技產業專家及國泰投信研究團隊,剖析全球記憶體供需、台灣半導體升級與台韓科技市場,並帶領投資人透過國泰臺韓科技(00735)、主動國泰動能高息(00400A)等投資工具,參與AI產業下一階段的成長機會。

本次論壇由國泰投信投資長鄭立誠、日本大和證券專務執行董事鈴木直樹,以及大和國泰證券總經理光田岳史共同揭開序幕,並邀請大和韓國科技產業專家Sung Kyu Kim、國泰投信臺韓科技專家李翰林、台股半導體專家黃秋文及國泰投信基金經理人梁恩溢接力分享,從國際產業研究延伸至實際投資策略。

大和韓國科技產業專家Sung Kyu Kim指出,AI發展正從模型訓練延伸至推論、代理型AI及物理AI,記憶體已成為影響系統效能的重要環節。隨著AI晶片持續升級,HBM容量與傳輸頻寬需求同步提升;未來AI代理需要處理更長的對話脈絡、執行更複雜的任務,也將進一步推升DRAM與NAND需求。四大科技巨頭微軟、亞馬遜、Meta及Google持續擴大AI資本支出,三星預期記憶體供應緊張延續至2028年,SK海力士的DRAM與HBM產能需求能���度更延伸至2029年。

儘管需求強勁,供給端的擴張速度卻未必跟得上。國泰投信臺韓科技專家李翰林表示,隨著晶片製程微縮逐漸逼近物理極限,摩爾定律放緩,DRAM製程升級難度提高,HBM及NAND高層數堆疊亦增加製造複雜度與擴產成本,使記憶體供需緊俏格局有望延續。韓國在記憶體產業具有領先優勢,台灣則掌握先進製程、先進封裝及AI伺服器供應鏈,兩地科技產業形成高度互補;國泰臺韓科技ETF(00735)同時布局台韓科技企業,讓投資人透過一檔ETF,參與兩地半導體產業的成長機會。

國泰投信台股半導體專家黃秋文表示,隨著AI從資料中心走向終端應用,產業需求正由GPU擴展至CPU、記憶體、通訊及電力系統,帶動台灣供應鏈持續升級。其中,先進封裝需求隨著GPU與ASIC升級而持續擴張,台積電積極增加CoWoS產能,也帶動封測設備、IC載板、廠務工程及材料等相關產業的成長機會。

黃秋文指出,除了先進製程與封裝,光通訊及電力系統也成為新成長領域。隨著AI運算叢集規模擴張,資料傳輸速度朝800G、1.6T升級,CPO等技術受到關注;AI機櫃功耗增加,也推動供電架構朝高壓直流發展。然而,產業具備成長前景,不代表所有企業都能同等受惠,未來關鍵在於規格升級能否帶動產品價值提升,以及企業是否具備技術門檻與量產能力,將需求轉化為實際獲利。隨著AI商機從少數科技龍頭擴散至更多供應鏈環節,如何辨識真正具備競爭優勢的企業,也成為投資布局的重要課題。

對於AI產業下一階段的投資策略,00400A與國泰台灣高股息基金經理人的梁恩溢表示,AI長期趨勢未變,但受惠企業並非一成不變。從晶片、伺服器到先進封裝、光通訊及電源管理,產業成長動能持續轉移,投資人除了尋找產業下一棒,也應思考如何在參與成長的同時,兼顧投資組合的收益需求與風險管理。

梁恩溢指出,面對AI產業快速輪動,投資布局可採取「一攻一守」的搭配策略。以00400A作為進攻部位,結合動能與高息雙軌選股,從超過1,900家上市櫃公司出發,透過基本面、成長動能及股息條件篩選,精選約40至60檔股票,並由經理人依產業趨勢靈活調整配置,尋找具備成長潛力的企業;國泰台灣高股息基金則作為防守部位,以高股息股票為配置核心,透過「選體質、選位置、選評價」三重選股法,重視企業獲利品質、股利紀錄及評價合理性,著眼長期投資價值。

國泰投信表示,從韓國記憶體到台灣先進製程與AI供應鏈,科技產業的成長機會正持續擴散。投資人可透過00735參與台韓科技產業發展,並依自身投資目標與風險承受能力,搭配00400A與國泰台灣高股息基金,以「動能抓成長、高息選體質」的攻守配置思維,參與AI產業長期發展機會。

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