【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，業內人士週二透露，三星電子第六代高頻寬儲存晶片HBM4的銷售額已突破10億美元。

就在四個月前，三星電子於今年2月成為全球首家開始量產和出貨HBM4晶片的公司。業內人士預計，三星HBM4晶片的銷售額到6月底將超過12億美元。

自HBM4晶片上市以來，三星迅速擴大了其出貨量，從而在快速增長的HBM市場中佔據了更大的市占率。

HBM4專為下一代人工智能(AI)晶片而設計，包括輝達公司的Vera Rubin平台。目前，全球HBM市場由第五代HBM3E產品主導。然而，業內人士預計，隨著對先進AI晶片需求的加速增長，HBM4將成為關鍵的增長驅動力。