【財訊快報／陳孟朔】中國功率半導體廠揚傑科技(300373.SZ)近日發布價格調整通知函，宣布因上游晶片晶圓、大宗金屬及封裝原材料價格持續上漲，且下半年原材料恐迎來新一輪大幅漲價周期，公司決定自2026年7月1日起，對全系列產品價格上調10%至15%。這項調價意味半導體成本壓力已由上游晶圓、材料與封裝環節，進一步向功率器件與終端零組件報價傳導。

揚傑科技在通知函中指出，近年上游晶圓、大宗金屬、封裝原材料全線持續漲價，進入下半年後，原材料價格增幅超出預期，企業生產經營承壓加劇。為保障產品品質穩定、確保供應鏈可持續交付，公司決定調整全系列產品價格，新價格將自7月1日起出貨正式執行。由於揚傑科技產品涵蓋二極體、整流橋、MOSFET、IGBT及各類功率半導體器件，其漲價對下游電源、工控、汽車電子、光伏(太陽能)與消費電子供應鏈均具指標意義。

這波漲價並非特例。近期中國與全球半導體產業鏈漲價動作頻傳，從晶圓代工、類比晶片、功率器件到被動元件均出現報價上調。成熟製程代工廠因設備、能源、貴金屬與人力成本上升推動價格調整，IC設計與功率半導體廠商則面臨晶圓與封裝成本同步上行壓力。過去兩年科技供應鏈曾經歷庫存修正與價格戰，如今漲價潮反映產業正從去庫存階段轉向成本轉嫁與利潤修復。

分析人士指出，揚傑科技全系列產品調價，顯示基礎半導體零組件已不再只是低毛利、低彈性的價格接受者，而是開始具備向下游轉嫁成本的能力。隨著AI數據中心、汽車電子、新能源與工控需求擴張，功率半導體、封裝材料與金屬耗材供需矛盾可能延續。若後續更多中國科技業者跟進調價，市場將重新評估本土半導體鏈的報價能力與毛利修復空間，但也可能增加終端電子產品與新能源設備成本壓力。