【財訊快報／記者李純君報導】傳輸載具龍頭家登(3680)公佈2026年7月營收報告，集團合併總營收約為8.71億元，累計2026年1～7月營收已達50.5億元，與去年同期累積39.3億元相比大幅成長29%，再創高峰。展望後續，受惠於客戶需求佳、拉貨動能強勁，家登下半年營收與獲利成長動能將甚為可期。

家登透露，集團受惠於EUV POD為全球市占率最高的供應商，在全球大幅度擴增高階奈米EUV產能下，直接受益，加上來自海外市場眾多大客戶的擴大採購，強勢挹注營收成長。同時，先進封裝相關載具也獲得許多新進廠商認證及採購，成為營收成長新動能商。

下個月即將迎來2026 SEMICON Taiwan，聚焦AI、先進製程、先進封裝、矽光子及智慧製造等關鍵技術領域。家登將攜手多家策略合作夥伴共同展出，以完整解決方案呼應本屆展會「Transform Tomorrow 共構未來」主題。除了完整展示光罩載具、晶圓載具及先進封裝載具等核心產品，呈現從晶圓製造到先進封裝的關鍵技術布局之外，更呈現台灣半導體供應鏈從材料、設備到關鍵零組件的整合實力，串聯產業上下游資源，共同打造更具競爭力與韌性的半導體生態系。